特性概述

聚芳醚酮( PAEK)是一种线性芳香高分子化合物。其大分子主链上含有大量的芳环和极性酮基，化学键能高，链段的刚性大，形成“螺形”、“片状”和“梯形”结构，赋予聚合物以耐热性和力学强度；另外，大分子中含有大量的醚键，又赋予聚合物以韧性。

聚芳醚酮是一类新型高性能树脂，成为近代高分子材料发展的一个新领域。如今，聚芳醚酮树脂市场前景很好，用途越来越广，不只局限于航空、军事等工业部门的应用，而且广泛地扩大到民用的高科技产品中。

它具有以下性能特征：

①耐高温，其负载热变型温度高达316℃，连续使用温度为260℃ ；

②优良的耐疲劳性，可与合金材料媲美；

③耐化学药品性，它的耐腐蚀性与镍钢相近；

④阻燃性，不加任何阻燃剂就可达到最高阻燃标准；

⑤ 优越的耐剥离性、耐磨性、自润滑性；

⑥ 良好的稳定性，耐水解性以及耐辐射性都很好；

⑦ 非常好的电绝缘性能；

由于其耐高温，并具有优良的耐疲劳性，耐化学药品性，耐磨性，耐辐照性等等优点，可以作为辐射深蚀刻的光刻胶新类型。

技术描述

本技术是使用自己合成的可光固化的低分子量的PAEK，配制成性能优越的厚膜光刻胶。本技术生产的聚芳醚酮紫外厚膜光刻胶，光刻工艺过程简单，可以形成高深宽比，分辨率较高，陡直度好的厚胶图形，为三维光刻领域如微机械器件的生产提供了有力的保证，可以推动我国三维光刻领域的进一步发展。

性能比较