本技术可生产一种高级的聚亚芳香醚材料（PAE），并提供薄膜的生产方法。这种膜吸湿性低、玻璃化温度高，且介电常数很低。可以通过共聚或均聚调节PAE的性能，使其具有天然的粘合性能，可以用传统的机械工艺进行加工。现有其他种类材料必须依赖特殊添加剂、长时间固化和特殊工艺才能获得上述性能。用这种材料生产的薄膜特别适用于多层集成电路、印刷电路板、多芯片模块或其他微电子装置的绝缘介质。

技术优势

PAE薄膜有以下优点：

l         介电常数介于2.0到3.0之间（低于二氧化硅）

l         玻璃化温度高于400℃，良好的热稳定性、尺寸稳定性和储能模量

l         吸水率低——保持稳定的介电常数

l         粘合性能好，不需要助剂

l         固化时间短

l         填缝能力强，可以完全填充0.25微米或更小的缝隙

l         在蚀刻和化学机械抛光工艺中保持较高的化学和物理稳定性

l         磁滞现象很小可忽略，成膜稳定性高

l         可用传统工艺和设备加工

l         热稳定性良好——排气量极小

l         成本有效

技术区别和独特性

本技术生产的聚亚芳香醚结构如下：