2013年中国硅材料市场研究年度报告

报告信息

报告形式：PDF文档，60页，25000字

报告价格：￥11,000元（中文电子PDF版）

研究领域：硅抛光片、硅外延片、硅磨片

涉及厂商：有研半导体、日本信越半导体、峨眉半导体材料厂、宁波立立、上海晶华电子等

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2010年快速发展的太阳能电池产业成为中国硅材料市场需求增长的主要推动力。在市场需求快速增长的同时，国内太阳能电池产业“两头在外”的产业特点，使得中国太阳能领域硅材料市场也面临一定的风险。为此，政府应继续加大对于太阳能发电的扶持力度，加快国内太阳能发电的推进步伐，提升太阳能电池的内需水平。除太阳能领域外，半导体领域对于硅材料的需求将保持稳定增长。

面对竞争与市场的变化和挑战，《2010－2008年中国硅材料市场研究年度报告》，将帮助业界厂商、投资者、产业人士更精确地把握中国硅材料市场发展规律、更深入地梳理应用价值迁移轨迹。

&      更加深入、翔实的市场研究数据。从产品结构、应用结构、尺寸结构等多个角度刻画年度发展变化，洞察行业发展动向。

&      更加全面、深刻的品牌竞争分析。除了从细分市场格局、竞争策略、SWOT分析等多个维度总结企业表现，并依托对IT市场的深刻理解，建立自身6大项31子项的CPM矩阵体系，评点市场成功要素，区隔领导者、挑战者等四象限归属。

&      更加科学、完整的未来发展预测。建立在各重点细分市场上的建模回归与专家校验，并与相关产业环节进行关联分析，确保给出有价值的趋势分析与定量预测结果。

报告框架

目录

主要结论

重要发现

一、2010年全球硅材料市场概述

(一) 市场规模与增长

(二) 基本特点

(三) 主要国家与地区

1、美国

2、欧洲

3、日本

4、亚太

二、2010年中国硅材料市场概述

(一) 市场规模与增长

(二) 基本特点

(三) 市场结构分析

1、产品结构

2、应用结构

3、尺寸结构

三、2010年中国硅材料细分市场研究

(一) 半导体应用

1、市场规模与增长

2、产品结构

3、尺寸结构

(二) 太阳能应用

四、2008－2012年中国硅材料市场发展预测

(一) 2008－2012年中国硅材料市场规模预测

(二) 2008－2012年中国硅材料市场结构预测

1、产品结构

2、应用结构

3、尺寸结构

五、2008－2012年中国硅材料市场发展趋势分析

(一) 产品与技术

(二) 价格

(三) 渠道

(四) 服务

六、中国硅材料市场竞争分析

(一) 整体竞争格局

(二) 重点厂商竞争策略与SWOT分析

1、MEMC

2、……

七、建议

 

表目录

l        2010年中国硅材料市场需求规模

l        2010年中国硅材料市场产品需求结构

l        2010年中国硅材料市场应用需求结构

l        2010年中国硅材料市场尺寸需求结构

l        2010年中国太阳能领域用硅材料需求规模

l        2010年中国太阳能领域用硅材料尺寸结构

……

 

图目录

l        2010年全球半导体领域用硅材料需求规模

l        2010年中国硅材料市场品牌结构

l        2010年中国半导体领域用硅材料需求结构

l        2010年中国半导体领域用硅材料尺寸结构

……