2013年中国集成电路产业发展研究年度总报告

报告信息

报告形式：PDF文档，80页，20000字          

报告价格：￥15,000元（中文电子PDF版）

研究领域：中国集成电路产业

涉及厂商：大唐微电子、珠海炬力、中星微电子、杭州士兰等IC设计厂商、中芯国际、华虹NEC、台积电（上海）、和舰科技、宏力半导体等芯片制造企业，以及英特尔科技上海）、瑞萨科技（北京）、长电科技、南通富士通等封装测试企业共计40余家重点厂商。

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自2000年国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）文件以来，中国集成电路产业的发展开始步入快车道。随着投资环境的不断改善和产业链环节的不断健全，中国正日益成为全球半导体产业投资的热点地区。

近几年全球半导体产业向中国内地转移的趋势日趋明显，即使是2005年全球半导体市场持续低迷的环境下，中国集成电路产业仍保持了稳定较快增长的势头。随着中国集成电路产业的快速发展，其在全球的地位正在逐年上升。

面对竞争变化与技术进步和挑战，《2010－2008年中国集成电路产业发展研究年度总报告》通过对近百家重点集成电路设计、芯片制造以及封装测试企业的调查，汇总得出中国集成电路产业的相关数据。同时，通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观分析，对产业竞争格局、未来投资热点以及产业发展趋势作出了全面分析和预测，将帮助业界厂商、投资者、产业人士更精确地把握中国集成电路产业的发展规律、更深入地梳理产业技术升级的轨迹。

报告框架

目录

主要结论

重要发现

一、2010年全球集成电路产业发展概述

(一) 发展现状

1、 产业规模

2、 产业结构

(二) 基本特点

(三) 主要国家和地区

1、北美

2、欧洲

3、日本

4、亚太(除日本)

二、2010年中国集成电路产业发展概述

(一) 发展现状

1、产业规模

2、产业结构

3、产业环境

(二) 基本特点

(三) 重点省市发展概要

1、北京

2、上海

3、江苏

4、广东

5、浙江

三、2008－2012年中国集成电路产业发展预测

(一) 影响因素

1、有利因素

2、不利因素

(二) 产业规模预测

(三) 产业结构预测

四、2008－2012年中国集成电路产业趋势分析

（一）产品发展趋势

（二）技术发展趋势

（三）企业发展趋势

五、2010年中国集成电路产业链分析

(一) IC设计业分析

1、行业规模

2、企业结构

(二) 芯片制造业分析

1、行业规模

2、企业结构

(三) 封装测试业分析

1、行业规模

2、企业结构

六、2010年中国集成电路产业链竞争分析

(一) IC设计业

1、竞争格局

2、重点企业分析

(二) 芯片制造业

1、竞争格局

2、重点企业分析

(三) 封装测试业

1、竞争格局

2、重点企业分析

七、2010年中国集成电路产品进出口分析

 (一) 进出口规模

 (二) 进口结构

 (三) 出口结构

八、建议

表目录

l        2002－2010年中国集成电路产量与销售收入规模及增长

l        2010年中国集成电路产业销售收入季度规模及增长

l        2010年中国集成电路产业产量季度规模及增长

l        2010年中国集成电路产业各价值链结构

l        2010年中国集成电路产业销售收入区域构成

l        2010年中国前30大集成电路制造企业销售收入排名

l        2003－2010年中国集成电路设计业季度销售收入及增长

l        2010年中国集成电路设计企业人员规模结构

……

图目录

l        2002－2010年中国集成电路产业销售收入规模及增长

l        2002－2010年中国集成电路产量规模及增长

l        2010年中国集成电路季度销售收入规模及增长

l        2010年中国集成电路季度产量规模及增长

l        2010年中国集成电路产业各价值链销售收入及增长

l        2010年中国集成电路产业各价值链结构

l        2010年中国集成电路产业销售收入区域规模及增长

l        2010年中国集成电路产业销售收入区域结构

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