报告形式：PDF文档，70页，24000字
报告价格：￥9,800元（中文电子PDF版）
研究领域：集成电路设计、芯电制造、封装、测试等
涉及厂商：华虹、中芯国际、中星微、士兰微、珠海炬力等
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2010年，中国集成电路产业是高速发展的一年，销售收入突破千亿大关。产

业投资创历史新高达20.3亿美元，中国集成电路产业已经成为全球半导体产

业关注的焦点，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，

以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多有利条件，中国集成电路产业

取得了飞速发展。尽管中国集成电路产业发展势头较好，仍面临竞争与市场

的变化和挑战，中国集成电路产业所具有的竞争能力，被各界人士及政府所

关注。
《2010-2013年中国集成电路产业竞争力研究年度报告》根据行业发展所特有

的规律，建立了一套反应目前中国集成电路产业竞争力的指标体系，采用定

量与定性相结合的方法，分析评价其竞争能力与排名。将从产业发展环境、

技术创新、市场竞争、企业竞争及区域竞争等方面，帮助业界厂商、投资者

、政府管理部门更精确地了解中国集成电路产业发展竞争态势与竞争能力。
主要亮点：
1、技术创新能力是产业发展的核心内容，本报告点评出200６年度产业技术

创新体制和发展环境主要因素。
2、发展环境、区域竞争及企业竞争是各级政府、厂商和投资者关注的重点，

研究报告通过关键因素分析，定量与定性相结合的方法进行评价与排名。
3、为了更好地达到研究目的，报告对所研究的中国集成电路产业竞争力进行

总体评价。
4、“十一五”期间是中国集成电路产业发展的关键阶段，找出影响产业发展

的关键因素，提高竞争力。2010年中国集成电路产业竞争力报告亦对各级政

府、区域及企业在“十一五”期间的发展定位，作为参考。
研究要点：中国集成电路产业发展环境竞争力、制造竞争力、技术创新竞争

力、市场竞争力、企业竞争力和区域竞争力等主要因素对其分析评价和排名

。　
 
报告框架
主要结论
重要发现
一、全球集成电路产业发展现状、特点和趋势
（一）发展现状
（二）主要特点
（三）发展趋势
二、中国集成电路产业发展现状、特点和趋势
（一）发展现状
（二）主要特点
（三）发展趋势
三、中国集成电路产业竞争力评价体系设计
（一）指标体系设计的原则
（二）评价指标体系构成
四、2010年中国集成电路产业发展环境竞争力评价
（一）政治环境
（二）经济环境
（三）社会环境
（四）技术环境
五、2010年中国集成电路产业制造竞争力评价
（一）产业规模
（二）产业链条
（三）企业集中度
（四）要素成本
六、2010年中国集成电路产业技术创新竞争力评价
（一）研发投入和资金来源
（二）核心技术和专利拥有量
（三）创新组织能力
（四）产品附加值
七、2010年中国集成电路产业市场竞争力评价
（一）市场占有率
（二）品牌价值
（三）出口竞争力
八、2010年中国集成电路产业企业竞争力评价
（一）国内企业与国外企业相对竞争力
（二）国内企业竞争力排名
九、2010年中国集成电路产业竞争力总体评价
（一）优势领域
（二）优势企业
（三）优势环节
十、2010-2016年中国集成电路产业竞争力发展前    景展望
（一）有利因素
（二）不利因素
（三）前景预测
十一、建议
（一）对政府的建议
（二）对企业的建议
（三）对投资者的建议

图表目录
2001-2010年全球半导体销售额及增长率
2010年上半年全球无晶圆厂各国家和地区比重
2010-2016年中国集成电路产业规模预测
2010-2016年中国集成电路产业结构预测
2010-2016年中国集成电路市场占有率预测
2010年全球前10大集成电路制造商排名及销售额
2004-2010年中国集成电路产业产量与销售收入增长情况
2004-2010年中国集成电路产业链各环节比重（按产值
规模）
2001-2010年中国集成电路市场销售额规模及增长
2004-2010年中国集成电路设计业销售收入及增长
2004-2010年中国集成电路制造业销售收入规模及增长
2004-2010年中国集成电路封装测试业销售收入规模及
增长
2010年内资企业竞争力排名